據報道，英偉達近期推出的NVLink Fusion再次引發了業界對NVLink與UALink競爭的關注。盡管英偉達憑借成熟的產品線和生態系統在市場中占據主導地位，但UALink的開放標準特性正逐漸吸引更多客戶投入開發。據業內人士透露，UALink雖然開發進度相對滯后，其1.0規范數月前才正式發布，但市場傳言稱，其首款產品可能在2025年底流片，并于2026年擴大產品陣容。與此同時，UALink陣營據稱已有“數十個項目”正在研發中，未來有望挑戰英偉達的市場主導地位。目前，英偉達仍是AI通用計算領域的主流品牌
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NVLink UALink
繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯發科技也在 Computex 2025 上發布了其首款 2nm 產品。據《商業時報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。隨著聯發科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關系，經濟日報報道稱，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統的定制 ASIC。根據 MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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MediaTek 2nm 芯片流片 智能手機 NVLink 定制ASIC
NVIDIA執行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構透過NVLink技術，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內容，黃仁勛首度發布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎設施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯發科、Marvell、世芯等多家業者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態系統策略，合作代替競爭，因應各路
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ASIC 黃仁勛 NVLink Fusion
UALink 的主要目標之一是為 AI 加速器提供有競爭力的連接生態系統，該技術將與 Nvidia 成熟的 NVLink 技術相媲美，該技術使這家綠色公司能夠構建機架級 AI 優化解決方案，例如 Blackwell NVL72。隨著 UALink 1.0 的出現，AMD、Broadcom、Google 和 Intel 等公司也將能夠使用行業標準技術而不是 Nvidia 的專有解決方案來構建類似的解決方案，這意味著成本更低。Ultra Accelerator Link Consortium 周二正
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UALink 英偉達 NVLink
AI芯片巨頭英偉達（NVIDIA）在人工智能領域，正面臨競爭對手連手反撲。EDA公司Arculus CEO楊健盟指出，英偉達并非靠單賣芯片獲得成功，而是仰賴軟件生態系平臺及強大的網絡技術（NVLink）來服務客戶。他點出，競爭對手持續進行整合，由Intel及超威（AMD）為首的八大科技巨頭成立了UALink聯盟，試圖挑戰英偉達主導地位。 Intel、AMD、Google、微軟、Meta、博通、慧與（HPE）、思科（Cisco）等八大科技巨頭，合計市值上看7.6兆美元，成立UALink聯盟（Ultra Ac
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UALink NVLink
在2024年4月11日的北京，一場由Qorvo主辦的媒體沙龍活動吸引了業界的廣泛關注。此次活動以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題，邀請了多位業內專家進行主題演講和自由交流，共同探討無線連接技術的最新發展及其在智能手機、汽車、基站、數據中心和智能家居等領域的應用前景。會議于11日下午在北京胡同深處的南陽共享際劇場舉行，這個不那么“普通”的舉辦地，就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區南陽共享際劇場?隨著開場的脫口秀節目的落幕，在全場的輕松的笑聲中，來自Qorvo亞太區公關經理
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Qorvo Wi-Fi BMS Sensor Fusion
汽車零部件企業電裝（中國）投資有限公司（以下簡稱“電裝中國”）采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實現人力資源平臺的統一化管理和公司數據平臺的一體化和可視化，加速制造企業的管理變革與流程創新，在云技術力量的加持下推動汽車社會的可持續發展。電裝中國采用Oracle HCM云技術解決方案加速人力資源數字化轉型在實現碳中和的共同愿景下，綠色可持續發展已成為企業經營的主旋律。邁入智能制造
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電裝中國 Oracle Fusion 人力資本管理云技術解決方案 人力資源
2022年5月11日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布基于創新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM 。該系統基于芯華章自主開發的調試數據庫和開放接口，可兼容產業現有解決方案，提供完善的生態支持，并具備易用性、高性能等特點，能夠幫助工程師簡化困難的調試任務，有效解決難度不斷上升的設計和驗證挑戰。在芯華章研討會暨產品發布會上，芯華章科技軟件研發總監黃世杰詳細介紹了昭曉Fusion DebugTM產品的完整解決方案，并且用實際項目演示了工具的典型應用場景。合肥
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新思科技宣布其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數字設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米制程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統一架構和優化引擎，可促進達成簽核準確度(signo
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新思 Fusion Compiler
日前，總部位于中國深圳的激光雷達環境感知解決方案提供商速騰聚創（RoboSense）為自動駕駛出租車開發了一套完整的激光雷達感知解決方案RS-Fusion-P5，公司將其定位為對標Waymo雷達解決方案的產品，將在海外市場率先推出。
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前不久，一款超級計算機的發布，讓人嘩然，人們震驚的是其擁有16顆Volta GPU所展現的強大的計算能力，16核GPU可提供高達2PFLOPS的深度學習計算能力，成為目前AI業界的最強者。
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自動駕駛汽車依靠人工智能、視覺計算、雷達、監控裝置和全球定位系統協同合作，讓電腦可以在沒有任何人類主動的操作下，自動安全地操作機動車輛。
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NVLink將集合到英偉達的未來GPU里，這是英偉達和IBM合作的技術結晶，為新一代的超級計算機提供強大的支持。
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網絡連接、監控和管理領域的領導者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布，第五代Emulex LightPulse?光纖通道(FC)主機總線適配器(HBA)已獲得Fusion-io認證，可用于ION Data Accelerator存儲產品。在OpenWorld大會上展示的解決方案中也集成了Emulex LightPulse? Gen 5 FC HBA。
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當效果可觀、價格適度的SSD在2008年首次出現時，人們覺得這個技術相當神奇。隨著時間的推移，NAND和SSD的性價比提高了，但機械硬盤的價格還是比它低一個數量級。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示：我一直主張把SSD和
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